Leiterplattenbestückung

Die Elektronikbranche war noch nie so komplex. Mit mehr neuen Produkten (NPI), weiteren Produktvarianten und immer mehr Produktwechseln als je zuvor. Unsere Leidenschaft ist es, modernste Lösungen für die Leiterplatten-Bestückung zu entwickeln, die täglich unzählige Innovationen in die Realität umsetzen.

Dank unserer Bestückungsmaschinen ermöglichen wir eine Bestückung mit vollständigem Planungsüberblick, vollständiger Materialverfolgung, effizienten Umrüstungen, automatisiertem Nachschub, besserer Produktqualität und intelligenter Materialhandhabung.

Stencil printing

MYPro S series stencil printers. A range of stencil printers with leading-edge accuracy and repeatability, to easily and cost-efficiently scale up SMT line throughputs.

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Jetprinting

High-Precision Jetting Highspeed Jetprinter und Lötpasten-Druck, SMD Lotpasten Dispenser für eine Vielzahl von Medien.

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Lotpastenprüfung

PI-Serie 3D SPI. Perfekte Lötstellen einfach gemacht. Präzise Lotpasteninspektion, einfacher denn je.

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SMT-Bestückung

Erstklassige Bestückungsmaschinen für eine Vielzahl von Bauteilen, die Präzision und Flexibilität in einem schnellen, kleinen und intelligenten Format bietet.

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Automatische optische Prüfung

I-Serie 3D AOI. Effiziente AOI-Technologie für eine Vielzahl von Branchen. Leistungsstarke Software, intuitive Benutzeroberflächen, Qualität und Zuverlässigkeit.

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Bauteillagerung

MYTower-Serie x. Automatisiertes, hochflexibles und skalierbares Komponentenlagersystem. Mit geringem Platzbedarf, konzipiert für den Einsatz in der Nähe der Produktionslinie.

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Prozess-Software

Software-Suite für das Management von Montageprozessen. Die umfangreichste SMT-Software-Suite der Branche, die vollständig integrierte Anwendungen für die gesamte Fertigungskette bietet.

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