MY700JP－ジェットプリンター

高い品質、高い歩留まり オペレーターに依存しない生産で、優れた塗布量の再現性を実現。
比類のない柔軟性 100%ソフトウェア駆動型で、迅速な切り替えが可能。
リーン生産が可能に コストと手作業の削減。

何百万もの高精度ドット。
新たに2倍の汎用性で登場。

MY700ジェットプリンターなら、どんなに困難な基板や部品にも、マイクロメートルの精度、最高速度、完璧な品質で、はんだを接合部に塗布できます。ナノリットルから大容量まで連続塗布できるデュアルヘッドの搭載により、最小ドットと最大ドットの組み合わせが可能となり、これまで以上にスループットが高まります。

究極の自由設計で完璧な精度を

基板や部品の小型化、スマート化、複雑化に伴い、ジェットプリンターは現代のエレクトロニクス業界で最も効率的なソリューションとして活躍しています。完全ソフトウェア駆動型ではんだ量を完全に制御できるMY700ジェットプリンターは、業界で極めて困難な塗布作業でも、高速で完璧な品質のはんだ接合を実現するのに最適です。スルーホールからパッケージ・オン・パッケージ、フレキ基板、キャビティ基板まで対応するには、段差のあるステンシルでさえ限界となりつつあります。

MY700ジェットプリンターを使用すれば、はんだの塗布サイズ、体積、形状、位置を完全に制御して、これらのジョブを処理できるようになります。

スピード、汎用性、精度を倍増

MY700ジェットプリンターは、優れた体積再現性と接合品質を保証し、リワークを防止できます。デュアルヘッドオプションにより、同じ基板上でQFNやコネクター用の大量塗布と、最小のBGAや0402部品用のファインピッチジェット印刷を組み合わせることもできます。その結果、幅広い塗布作業において生産性を大幅に高められます。

簡単なセットアップ、エラー防止の自動化

最先端のソフトウェアとビジョンシステムを組み合わせたMY700ジェットプリンターは、市場で極めてエラーの少ないソリューションの一つとされています。CADやガーバーデータからオフラインで新しいジョブをセットアップし生成するだけで、数分で設定が完了します。どんなに小さい認識マークやバーコードも、高速で正確にスキャンしトレースできます。また、自動基板反り補正、伸張補正、高度な高さ測定により基板全体をスキャンし、段差や反りを検出できます。パラメーターはあらゆるタイプのアプリケーションに対応した設定となっており、毎時100万ドット超のスピードで塗布量を最適化してジェット噴射し、業界で極めて要求の厳しい基板や部品であっても、可能な限り最高の品質と歩留まりを実現します。